La participation du ministère de la Défense au démarrage de l’industrie des circuits intégrés en France, de 1960 à 1965
p. 241-257
Texte intégral
PRÉSENTATION
1Le circuit intégré monolithique, que l’on désigne souvent dans le langage courant par le vocable réducteur « microprocesseur », ou par le terme familier « puce », est l’une des inventions les plus fécondes du demi-siècle. Sans circuits intégrés, pas d’ordinateurs puissants et bon marché, donc pas d’ordinateurs grand public, pas de calculettes, pas de jeux vidéo et, évidemment, pas de réseau Internet. En un mot, pas de nouvelles technologies et pas de nouvelle économie. Cela ne veut pas dire que les circuits intégrés soient les seuls sur lesquels reposent ces nouveautés. Il n’y aurait pas de communications à grand débit, à grande distance et à faible coût sans fibres optiques et satellites de télécommunication. Il n’y aurait pas de mémoires de masse de CD-ROM ou de DVD sans les progrès foudroyants de l’enregistrement magnétique, mais, partout et toujours, on trouve et l’on retrouve le circuit intégré auquel s’applique particulièrement bien le qualificatif de « foisonnant ».
2C’est une idée aujourd’hui reconnue que les circuits intégrés sont nés d’un besoin solvable chez des militaires dotés de budgets considérables, puis qu’ils se sont ensuite progressivement et assez rapidement infiltrés dans nos sociétés, et cela jusque dans les rouages les plus éloignés de la chose militaire. C’est loin d’être une idée fausse, car c’est effectivement l’armée de l’air américaine qui a développé chez Texas Instruments (TI) les premiers circuits intégrés à partir de 19581. De nombreux phénomènes se sont produits ensuite, qui ont fait foisonner les circuits intégrés dans l’ensemble de l’économie, y compris par exemple l’intérêt marqué par l’industrie électronique japonaise, puis plus généralement par l’économie de l’Asie du Sud-Est (les « dragons ») pour les circuits intégrés, et cela sans arrière-pensée particulièrement militaire.
3Au cours des années 1960, les circuits intégrés ont participé au développement de cette première « route technologique » que fut la route 121, autour de Boston et du MIT. Au cours des années 1970 à 1980, ils ont été au cœur du développement de la Silicon Valley, la « vallée du silicium », qui serpente au sud de San Francisco. Plus tard, ils ont participé (sans vraiment en être à l’origine) aux aventures technologiques de la ville de Grenoble et de Sophia-Antipolis.
4De même que la pierre, le fer, le bronze, le bois au Moyen Âge, l’acier au xixe siècle ont donné leur nom à des ères, ou au moins caractérisé des époques, le circuit intégré caractérise le dernier tiers du xxe siècle. Aujourd’hui, les circuits intégrés sont associés à la puissance informatique et aux grands débits de transmission à bon marché ; tel n’était pas le cas à leurs débuts. Les armées de l’air se sont intéressées tout d’abord à ce qui n’était encore que les promesses des circuits intégrés pour le degré de miniaturisation qu’ils semblaient devoir permettre et pour la tenue en température du silicium, meilleure que celle de son prédécesseur, le germanium. Seule l’électronique aéronautique, que l’on commençait tout juste à nommer « avionique », semblait suffisamment intéressée par ces qualités pour en payer un prix que l’on croyait très élevé. Ces éléments expliquent que les armées, et notamment l’armée de l’air américaine, se soient en pleine guerre froide intéressées à ces composants qui devaient permettre de mettre, à bord des avions et des engins, des équipements réalisant des fonctions complexes et leur permettant de surclasser les équipements adverses.
5Acteur de cette aventure de 1960 à 1965, nous n’évoquerons ici que ce qui s’est passé pendant cette période en France. Nous nous permettrons de déborder parfois un peu en amont, vers la fin des années 1950, ou en aval vers les évolutions ultérieures, et nous ne pourrons nous interdire des références internationales dans un domaine où les frontières ont toujours été très perméables aux idées et aux matériels. Nous aurons cependant très peu à remonter le temps, car ce n’est vraiment qu’à partir de 1960 que les circuits intégrés, pourtant inventés par Texas Instruments en 1958, commencent à apparaître dans les archives du ministère de la Défense2.
6C’est au cours de cette période, en avril 1961, que s’est créée la Délégation ministérielle pour l’armement (DMA), qui a été immédiatement dotée d’une direction des recherches et moyens d’essais, la DRME. C’était bien dans l’air du temps, car les pères de la Ve République étaient persuadés, et ils n’avaient pas tort, que la France ne faisait pas assez de recherche appliquée. La création de la Délégation générale à la recherche scientifique et technique (DGRST) en témoigne. Deux autres idées complémentaires régnaient alors. L’une était que les armées avaient besoin de matériels particulièrement sophistiqués et que c’était justement cette recherche appliquée qui allait, par ses fruits, les mettre à leur disposition. L’autre était qu’un juste retour des choses assurerait à l’industrie, et à la société civile en général, des « retombées » justifiant en quelque sorte une deuxième fois les dépenses consacrées à la recherche par le ministère de la Défense3. Ces idées venaient d’ailleurs en partie des États-Unis, et plus spécifiquement de l’équipe des « Whiz Kids » de McNamara, qui avaient été traumatisés par le lancement du Spoutnik et avaient le sentiment d’avoir été dépassés par les Soviétiques, grâce à leur meilleure maîtrise de la technologie. Par contre, l’aspect industriel et commercial que devait présenter l’aventure des circuits intégrés était complètement ignoré et aucunement pressenti, même par ceux que l’on est en droit de qualifier aujourd’hui de visionnaires. La période qui nous intéresse est donc celle qui débute à la naissance des circuits intégrés, mais qui s’arrête en deçà de leur essor industriel, commercial, voire sociétal.
LES ACTEURS DE L’ÉPOQUE
7Pour avoir une vue ordonnée des acteurs de l’époque qui nous intéressent, il paraît bon de distinguer entre les administrations (Défense, PTT et Recherche), les universités, les industriels et le Centre d’études nucléaires de Grenoble (CENG) qui, par son influence, mérite une place à part. Nous réserverons également une place à certaines personnalités qui ont marqué ce moment de l’histoire de l’électronique française.
8En 1960, alors que M. Guillaumat était remplacé par M. Messmer4, le ministère de la Défense était séparé entre trois délégations : à la Terre, à la Marine et à l’Air. Cette organisation disparut en avril 1961 avec la création de la DMA, au sein de laquelle des études et des recherches purent, a priori, être effectuées ou financées par quatre directions :
- la DRME, déjà citée. Celle-ci est à ses débuts ; elle est dirigée par les Pr Malavard et Aigrain, qui orienteront son action vers une recherche de base dont on peut dire qu’elle est « en amont » de la recherche appliquée que nécessite le développement de circuits intégrés dont les principes sont connus ; connus depuis peu, mais connus... Le laser, par exemple, intéresse plus la DRME que les circuits intégrés5 ;
- la Direction centrale des constructions et armes navales (DCCAN), qui n’éprouve pas pour ses bâtiments un besoin aigu de miniaturisation et ne sera guère présente sur le sujet6 ;
- la Direction des études et fabrications d’armement (DEFA) et son service responsable des études d’électronique, la section d’études et de fabrications des télécommunications (SEFT), qui dispose d’un bureau responsable des études et des essais de composants ;
- enfin, la Direction technique et industrielle de l’aéronautique (DTIA), qui disposait, au sein de la section études télécommunications (SET) du Service technique des télécommunications de l’air (STTA), d’un bureau dit « El », responsable des recherches et des composants7.
9À l’époque, les règles du financement de la recherche par les armées sont mal établies. Il est admis que les armées financent (ou exécutent dans leurs arsenaux) les développements nécessaires à la mise au point de leurs matériels pour la majorité des équipements de la DEFA et de la DCCAN. Ce sont les études qui conduiront, par exemple, à la réalisation des prototypes du Mirage III et du Mirage IV. Mais faut-il aussi financer des « études de base », comme on les appelle parfois, et qui sont en fait de la recherche appliquée en vue d’applications militaires relativement lointaines ? La DTIA et le STTA, sans doute parce que les gens de l’aéronautique se sont toujours sentis une vocation d’excellence technique, parce qu’ils ont confiance dans la vraisemblance de l’application pratique à leur domaine des résultats de la recherche, parce qu’ils utilisent déjà plus que les autres les transistors et les tubes miniaturisés, sont plus disposés que la DEFA/SEFT et la DCCAN à consacrer quelques crédits à la recherche. Il est clair, par exemple, que les radars aéroportés sont encore très rustiques, alors que les radars sol sont déjà assez sophistiqués et que la raison en est le manque de place à bord. Des composants plus petits laissent donc espérer des radars aéroportés plus évolués et une détection précoce de l’avion ennemi, clé de la victoire. La même pression n’existe pas au même degré dans les autres armées et dans les directions techniques correspondantes. Les conséquences de ces différents comportements au plan des financements seront examinées plus loin.
10Le ministère des Postes et Télécommunications8 est dans une situation très différente. D’une part, parce qu’il possède intra muros un important laboratoire : le Centre national d’études des télécommunications (CNET), qui entretient des relations très spécifiques avec une industrie des télécommunications cartellisée par une méthode de quotas qui ne disparaîtra qu’au cours des années 1970. D’autre part, en 1960, le téléphone est encore électromécanique, et c’est la question de sa transistorisation qui se pose, pas encore celle de sa microminiaturisation. Les PTT réfléchissent au coût élevé d’un point de connexion réalisé à partir d’éléments discrets9, et personne n’oserait encore leur prédire que seront un jour réalisés des circuits intégrés ne coûtant que quelques francs et intégrant sur un seul circuit monolithique un grand nombre de points de connexion. Le CNET, cependant, s’intéresse aux circuits intégrés, entre autres technologies, mais l’impact de cet intérêt sort du cadre de notre étude. Dans les années 1975-1985, par contre, les PTT seront un élément moteur important de la politique française en matière de circuits intégrés, mais cela aussi dépasse, cette fois temporellement, le cadre de cette étude. Nous ne parlerons donc plus, ou exceptionnellement, des PTT, ni du CNET.
11Le ministère de la Recherche était responsable, au niveau gouvernemental, de l’ensemble de la recherche civile, et les circuits intégrés ne représentaient donc qu’une petite part de l’électronique, elle-même une parmi les nombreuses techniques en développement (métallurgie, chimie, optique, biologie...). La DGRST, nouvellement créée, ne pouvait pas prévoir qu’ils se répandraient à travers toutes les autres sciences et qu’on trouverait donc des circuits intégrés dans les systèmes de contrôle des laminoirs, dans ceux des processus chimiques, dans les télescopes spatiaux, dans les scanners et dans les IRM... Elle était consciente de l’apport que la physique du solide pouvait apporter à la recherche appliquée et y consacra l’un des « comités d’action concertée » qu’elle créa à l’époque. Les différentes administrations et l’Université y étaient représentées, ainsi que, curieusement, l’industrie, pourtant juge et partie, mais, certes, compétente10. Elle travaillait en amont des circuits intégrés, même si une fiche rédigée en 1961 est cependant assez prémonitoire, en ce sens qu’elle met la microminiaturisation en première place et conclut à l’extension du rôle de l’électronique dans l’ensemble des techniques11.
12L’Université, en 1960, est inégalement intéressée par les applications de ses recherches, et ses relations avec la Défense vont de la collaboration à l’hostilité, en passant par l’indifférence. Certains laboratoires, à l’instar de ce qui se passe aux Etats-Unis, souhaitent développer leurs relations avec l’industrie et commencent à le faire avec profit. Cela commence à être le cas à Grenoble, à Orsay ou à l’École normale supérieure. D’autres préfèrent conserver leur réputation de chercheurs « purs », quitte à passer à côté d’une partie de la révolution informatique qui commence à battre son plein. De même, certains laboratoires ne dédaignent pas les crédits militaires, alors que d’autres sont sensibles à un antimilitarisme que la guerre d’Algérie peut avoir exacerbé et qui évoluera ensuite de diverses façons12. Ces laboratoires n’étaient cependant pas, à ma connaissance, directement impliqués dans les techniques de réalisation des dispositifs électroniques, mais plutôt dans celles qui les sous-tendent. J’entends par là l’épitaxie plutôt que la maîtrise des paramètres de l’épitaxie sur de grandes longueurs, la diffusion plutôt que la maîtrise de la régularité de ses caractéristiques, la cristallographie plutôt que la réalisation de monocristaux de grandes dimensions, les techniques de réalisation des éléments actifs plutôt que les techniques d’interconnexion. Ils n’avaient pas non plus tendance à travailler sur les outils de la réalisation des circuits intégrés. Il faut dire qu’à l’époque, il n’était pas évident que ce serait la maîtrise extrêmement fine des techniques, le travail au micron près, puis au dixième de micron près, l’absence quasi totale d’impuretés dans l’atmosphère de travail et le contrôle presque parfait de la structure cristalline qui assureraient, sans découverte supplémentaire de nature révolutionnaire, les progrès vertigineux des circuits intégrés.
13Les industriels intéressés étaient un peu plus nombreux qu’aujourd’hui, où ils se réduisent, en France, en dehors d’IBM, à la seule société (franco-italienne) STM. Ils n’étaient cependant que quelques-uns :
- la Compagnie générale de télégraphie sans fil (la CSF), forte de son succès dans la réalisation des diodes, et dont seuls quelques ingénieurs entrevoyaient la différence qui allait séparer les éléments discrets (diodes, transistors, thyristors...) des circuits intégrés. Son laboratoire se trouvait à Puteaux, dans des locaux assez vétustes condamnés par les opérations immobilières du secteur de la Défense ;
- la Thomson13, liée dans la SESCO à la General Electric américaine, et au sein de laquelle ne régnait pas de réelle ambiance « circuits intégrés » ;
- la SILEC, plus intéressée par les courants forts ;
- LTT, dont le laboratoire semi-conducteurs14 était très limité ;
- la Radiotechnique, filiale de Philips, mais jouissant d’une réelle indépendance technique, avait une activité dans le domaine des semi-conducteurs, mais pas réellement dans celui des circuits intégrés ;
- enfin, Texas Instruments (TI), à Nice15, et Motorola, à Toulouse, ne se voyaient pas encore donner de vocation dans le domaine des circuits intégrés par leurs maisons mères américaines, pas plus que SGS-ATES à Rennes, par sa maison mère italienne16.
14Seule la CSF commençait, en 1960, à se lancer dans le domaine des circuits intégrés monolithiques au silicium, et cela sans beaucoup de liens, ni avec l’étranger17 ni avec des laboratoires universitaires français. Les liens qui existaient avec des laboratoires comme celui de l’École normale supérieure se faisant au niveau de la théorie des semi-conducteurs, encore imparfaitement comprise, et non pas au niveau des procédés de réalisation des circuits intégrés monolithiques.
15Une mention particulière doit être faite relativement au Centre d’études nucléaires de Grenoble (CENG). Ni laboratoire industriel, ni laboratoire universitaire, ni réellement public, ni du secteur privé et jouissant d’une réelle indépendance financière et de crédits importants, liés au désir de diversification du Commissariat à l’énergie atomique (le CEA), proche de l’université de Grenoble en pleine croissance, le CENG allait voir très tôt l’intérêt des circuits intégrés monolithiques et y consacrer, dès 1962 ou 1963, certainement plus de crédits qu’aucun autre laboratoire français.
16Les acteurs institutionnels de l’époque représentent donc un milieu relativement restreint, mais présentant toutefois une certaine diversité et aussi une certaine complexité. Il n’est pas inutile de présenter également les hommes qui constituent, toujours au début des années 1960, le petit monde des semi-conducteurs et des circuits intégrés en France.
17Au ministère de la Défense, le principal défenseur de la technologie intégrée est l’ingénieur principal Jean Bertrais, réel apôtre de la microminiaturisation et du développement des composants modernes18. Il défend inlassablement la technique des circuits intégrés19. On trouve à la SEFT, entre autres, l’ingénieur en chef Laforêt, le colonel Lehoux et des ingénieurs de l’armement plus jeunes, comme Michel Delaye20.
18Au ministère des PTT, les grands responsables sont l’ingénieur général Marzin, directeur du CNET, et l’ingénieur général Sueur. Les « hommes des composants » sont Jacques Eldin21, Marc Chappey et Jacques Dondoux22.
19À la DGRST, qui est sous l’autorité directe du Premier ministre, l’action concertée pour la recherche est inspirée par M. Guillaumat23 et menée par les Pr Blanc-Lapierre, puis Pierre Aigrain. Le comité « physique du solide » est présidé par le Pr Louis Néel et son secrétariat est assuré par Jean Bertrais.
20Chez les industriels :
- l’équipe de la CSF est menée par MM. Dugas et Grosvallet. Le Centre de recherches de Corbeville est dirigé par Pierre Simon, homme influent à la CSF dans le domaine de la recherche, mais sans spécialité circuits intégrés. La filiale de fabrication des semi-conducteurs, la COSEM, a pour président André Danzin, directeur technique de la CSF et son grand responsable pour les composants électroniques. Elle est dirigée par Henri Lerognon ;
- celle de la Thomson a, dans sa filiale SESCO, un ingénieur responsable des microcircuits (encore non intégrés) qui s’appelle Lagorsse et quittera rapidement SESCO pour LTT. Le responsable à un niveau plus élevé se nomme Pircher ;
- à la SILEC, le président est M. Thiebault, et le principal responsable technique M. Dumas ;
- chez LTT, la responsable technique est Mme de Saint-Esprit. Le directeur général (futur président) de La Radiotechnique est M. Pilliard à partir de 1962, et son principal responsable semi-conducteurs et circuits intégrés est M. Brunet. Les laboratoires de La Radiotechnique s’appuient sur ceux de la société Philips, à Eindhoven, dirigés par un scientifique néerlandais de grand renom, le Pr Casimir24 ;
- Texas Instruments est, en 1960, encore dirigée par un Américain expatrié à Nice25. Motorola, à Toulouse, ne sera dirigée par le Pr Cassignol qu’à partir de 1966 et est sans doute aussi dirigée jusque-là par un Américain. Cela n’empêche pas ces deux sociétés d’être très françaises dans leur personnel, sauf au niveau le plus élevé.
21Ce qu’il faut remarquer avec regret, mais, croyons-nous, avec objectivité, c’est qu’aucun de ces personnages ne fait partie de ce qu’on peut appeler « le Panthéon des circuits intégrés », dont aurait pu faire partie Grosvallet s’il n’était pas décédé prématurément ; dont aurait dû faire partie G.W. Dummer, du Royal Radar Establishment (RRE) de Great Malvern (Royaume-Uni), qui était en avance en 1962, mais dont l’industrie britannique n’a pas su prendre la suite, et dont font partie une « brochette » d’Américains dont le plus connu est le Moore de la fameuse « loi de Moore ». Ces hommes-Schockley, l’inventeur du transistor d’abord, ensuite Hogan chez Motorola, Noyce ou Moore chez INTEL, Sporck chez NSC, etc. – sont les Carnegie et les Vanderbilt du circuit intégré, et aucun Français n’en fait partie. Ils ont constitué une communauté aux États-Unis, vivant en grande partie dans la Silicon Valley, mais aussi au Texas, au Massachusetts, ou en Floride, et il fallait sans doute lui être connecté pour réussir vraiment dans le domaine. L’actuel président de STM est M. Pistorio, Italien mais ancien dirigeant de Motorola.
22En ce qui concerne le CENG, établissement du CEA, il se lance dans une politique de diversification dont les motivations ne m’ont jamais réellement été données mais dont les résultats et les conséquences ont été importants. Sous l’impulsion d’un ancien officier de marine, M. Cordelle, et de son principal adjoint, M. Grumberg26, fut en effet créé un laboratoire particulier qui devait prendre27 le nom de « Laboratoire d’électronique et des techniques de l’information » (le LETI). Il s’est d’abord intéressé, sous la direction du Pr Néel, futur prix Nobel, aux lames minces magnétiques dont la technique devait aboutir à nos disques durs et à nos CD-ROM, mais qui ne dépassaient pas alors les 16 bits ! Dès 1961 ou 1962 fut pris le virage des circuits intégrés monolithiques. Alors que peu de gens croyaient à cette technique et avaient le courage d’y investir de l’argent, M. Cordelle joua un peu, au CENG, le rôle que joua Bertrais aux armées. Il convainquit son administration de consacrer des crédits importants à une technique dont les rapports avec le nucléaire n’étaient pas directs et comprit qu’il fallait investir dans des matériels, américains bien sûr, permettant de dessiner avec une grande précision ce qui allait être pendant plusieurs décennies, et aujourd’hui encore, la clé principale du succès en la matière. Le CENG convainquit aussi les armées (Bertrais) et la DGRST où officiaient, comme il a été indiqué plus haut, le Pr Néel et Bertrais lui-même, de lui passer des contrats qui permettaient d’assurer la continuité de la motivation des autorités du CEA.
23L’ensemble des ingénieurs et techniciens français, dont l’activité concourrait à la promotion de la technique des circuits intégrés monolithiques au silicium, ne représentait que quelques dizaines de personnes, certainement tout à fait inconscientes de l’enjeu à venir.
LES IDÉES À LA BASE DU DEVELOPPEMENT DES CIRCUITS INTÉGRÉS MONOLITHIQUES ET DE L’INTÉRÊT PORTÉ PAR LES ARMÉES
24Le terme de microminiaturisation a déjà été employé plus haut pour caractériser un ensemble de techniques dont l’objet était de franchir un pas dans le domaine de la réduction du volume unitaire des fonctions électroniques. Il convient, pour se replacer dans l’ambiance de l’époque28, de rappeler les techniques précédentes. Les tubes électroniques, unique moyen de traiter l’information par voie électronique jusqu’à l’invention du transistor en 1948, avaient un volume supérieur au centimètre cube, a fortiori la fonction unitaire (amplificateur ou circuit logique élémentaire) représentait-elle plusieurs centimètres cubes. On avait ensuite miniaturisé, puis « subminiaturisé » en utilisant des tubes de plus en plus petits dont l’un des derniers, développé à la fin des années 1960, répondait au nom symbolique de « nuvistor », mais avait encore un volume de l’ordre du centimètre cube. Il était clair que la technique du verre et des filaments ne permettrait guère d’aller plus loin. On utilisa donc, dès leur invention ou presque, au cours des années 1950 en tout cas, les transistors. On « transistorisait » des matériels en remplaçant des tubes par des transistors sans changer complètement les schémas de principe et l’on réduisait ainsi notablement les volumes. L’utilisation de transistors (et de diodes) dont le volume unitaire était de quelques millimètres cubes permettait d’envisager des densités inférieures au centimètre cube par fonction. Déjà, cependant, certains esprits chagrins ne voyaient pas bien l’utilité d’une plus grande densité !
25Pour résumer, les matériels transistorisés de la fin des années 1950 sont déjà sensiblement plus petits que leurs prédécesseurs à tubes et ont une consommation nettement plus faible, mais ils tiennent mal en température s’ils sont au germanium et ont une fiabilité douteuse. Il était cependant loin d’être clair pour tout le monde que la technique électronique allait permettre de nouveaux progrès de grande ampleur.
26La question de la tenue en température étant réglée par le passage du germanium au silicium, restaient la densité et la fiabilité. Deux techniques s’opposèrent pendant un certain temps : les techniques d’assemblage et les techniques intégrées. Les techniques d’assemblage visaient à résoudre le problème en améliorant les méthodes d’interconnexion, en « rangeant » mieux les composants. Certaines furent effectivement mises en œuvre. La technique des « fagots29 » consistait à ranger les composants parallèlement entre deux plans de connexion perpendiculaires à la direction des composants unitaires. Elle n’eut qu’un temps. La technique des « micromodules », parrainée par RCA, consistait à placer les composants élémentaires sur des plaquettes de céramique d’un centimètre carré environ et à les empiler en les connectant par les bords. Une autre technique, dite également de « micromodules », fut employée à grande échelle par IBM à partir de 1962 dans sa série 360. Les transistors y étaient retournés et connectés par des billes miniatures à des plaquettes de céramique.
27Il était clair que ces techniques ne dépasseraient jamais une densité de l’ordre de la fonction par centimètre cube et que leur fiabilité serait toujours limitée par le nombre élevé de connexions, points faibles reconnus. La technique des micromodules de RCA parut cependant suffisamment prometteuse à la SEFT et à applications envisageables à suffisamment court terme30 pour qu’elle passe des contrats à la CSF pour le développement de cette technique sous licence RCA31. C’est que la technique des circuits intégrés monolithiques n’allait pas de soi. Le STTA, d’ailleurs, n’y croyait pas sans arrière-pensée puisque, alors même qu’il finançait la CSF pour cette technique, il passait pendant plusieurs années à la SESCO, en coopération avec l’équipementier Le Matériel téléphonique (LMT), des contrats portant sur une autre sorte de micromodules consistant en composants distincts assemblés par soudures sous un capot unique de transistor dit T05, technologie qui se révéla sans avenir. Il se présentait d’abord une objection théorique. Intégrer plusieurs composants sur le même bloc de silicium supposait que l’on saurait doper le support de façon suffisamment différente pour qu’il puisse servir à la fois de conducteur et d’isolant. Une deuxième objection avait, elle aussi, un caractère théorique. Un raisonnement probabiliste simple montrait que le rendement de fabrication, d’une part, la fiabilité, d’autre part, allaient dépendre exponentiellement du rendement de fabrication et de la fiabilité individuelle de chaque composant. Avec une caractéristique individuelle de 0,95 pour chaque composant et 10 composants par circuit intégré, on aboutirait à « 0,95 à la puissance 10 », soit moins de 0,60, et, avec 20 composants, on aboutirait à 0,36. Or, à l’époque, les rendements unitaires n’atteignaient pas les 0,95 et la fiabilité était douteuse. Personne n’osait envisager que l’on puisse réaliser sur la même plaque de silicium des milliards de composants élémentaires avec seulement quelques unités défectueuses32.
28Enfin, l’utilité même de cette microminiaturisation laissait sceptiques certains esprits que nous avons déjà qualifiés de « chagrins ». La technique des circuits intégrés apparaissait comme une technique qui resterait chère, abordable seulement pour ceux qui attachent beaucoup de prix à une densité élevée. Il était difficile d’imaginer que, lorsque le composant élémentaire serait très petit et très bon marché, on repenserait les circuits, on passerait au digital, on introduirait à bord des fonctions nouvelles, on intégrerait des fonctions de navigation, on stockerait des images géographiques, etc. Il était plus naturel au contraire de ne penser qu’aux fonctions existantes et de souhaiter seulement réduire le volume des matériels dans un facteur 2, voire 10. La réponse allait venir de la technologie « planar », inventée par Fairchild. Réduite à sa plus simple expression, elle consiste à oxyder superficiellement le silicium, puis à décaper sélectivement cette couche d’oxyde pour travailler séparément telles, puis telles autres zones définissables aujourd’hui, au dixième de micron près. Ces références techniques dans un article historique ont pour objet de montrer que la réponse n’allait pas de soi. Il y a même un certain paradoxe à voir qu’en France comme aux États-Unis33, ce serait l’armée de l’air34 qui allait accepter de dépenser la première des crédits d’une certaine importance au nom d’un argument – la taille – qui était certes le bon, mais dont d’autres utilisateurs, beaucoup moins riches, allaient profiter à cause d’un facteur totalement imprévu, la décroissance rapide, continue, et sur très longue durée, des prix.
29Au cours des premières années de l’histoire des circuits intégrés, on va donc faire réaliser des circuits très modestes, des circuits logiques élémentaires, réalisant la fonction « ou » ou la fonction « ni » et des bascules comportant une dizaine de composants. Le premier matériel auquel on envisagera, en 1965, au STTA, d’appliquer la technique des circuits intégrés sera, et c’est significatif, une balise de détresse pour pilote d’avion parce que, dans la logique de l’époque, c’est un matériel pour lequel un prix élevé sera acceptable en vue d’une réduction importante du volume et du poids.
30Une idée maîtresse donc : réduire poids et volume. Deux contraintes : ne détériorer ni le rendement de fabrication ni la fiabilité. Un objectif : faire au plus bas prix. La technologie planar35 donnera densité, rendement, fiabilité et, par surcroît, la décroissance aujourd’hui bien connue des coûts et des prix. Mais ce n’est que bien plus tard, et certainement pas entre 1960 et 1965, ni même au cours des années 1960, que ce phénomène devait apparaître puis se confirmer.
LES SOMMES CONSACRÉES PAR LA DÉFENSE AUX CIRCUITS INTÉGRÉS
31Chiffrer l’effort financier accompli dans le domaine des circuits intégrés par la France en général et par les armées en particulier est un exercice délicat. Le premier écueil réside dans le manque de continuité des documents figurant au Centre d’archives de l’armement de Châtellerault (CAA). Ainsi, les archives émanant du STTA, qui a été le premier organisme officiel à avoir financé des recherches en microminiaturisation, sont incomplètes ou inaccessibles. L’évolution exacte du budget « recherche et développement » du STTA, sur la période, et de sa part en microélectronique, reste par conséquent sujette à approximation. Les archives de la section d’études et de fabrication des télécommunications de l’armée de terre (SEFT) ont été détruites ou égarées. Il est ainsi difficile de savoir à quel moment l’intérêt de l’armée de terre s’est porté du micromodule vers le circuit intégré. Il en va de même pour les documents émanant du service technique des constructions et armes navales (STCAN), même s’il est probable que l’intérêt de la Marine a été plus tardif, tant ses contraintes de masse et de volume d’une part, ses exigences en matière de puissance d’autre part, sont grandes. Le relatif désintérêt de la Marine ne doit cependant surtout pas être étendu aux programmes liés à la mise sur pied de la force de frappe. Il est probable que des recherches en microélectronique ont été financées relativement tôt, non seulement par la direction des engins (DEn), mais aussi par la direction des applications militaires (DAM) du Commissariat à l’énergie atomique (CEA)36.
32Le statut de pionnier du STTA en matière de circuits intégrés a deux causes essentielles. Le STTA est, des trois armes, le service dont les exigences en matière de fiabilité, de masse et de volume sont les plus sévères. D’autre part, étant le plus récemment créé, il est le seul à ne pas disposer d’établissement industriel, ce qui lui donne une plus grande ouverture sur les réalisations de l’industrie37. Ce rôle précurseur ne doit cependant pas être exagéré. En remontant jusqu’en 1956, on ne trouve pas de trace dans les budgets du STTA de contrats de recherche en microminiaturisation, ni même sur le recours au silicium. Le premier contrat passé pour des recherches sur des transistors au silicium date de l’année 1957, avec un marché de 650 000 francs, à rapprocher des 4,05 millions de francs encore dépensés sur les tubes cette année-là38.
33Le premier document portant sur un financement de recherche en « microminiaturisation utilisant le principe des circuits intégrés » est daté de 1960. Il s’agit d’un marché passé par le STTA à la Compagnie générale de TSF (CSF), et qui porte sur un montant de 295 000 francs pour une durée d’un an39. Ce contrat est le tout premier passé par l’Etat en ce domaine. Cependant, simultanément (les numéros des marchés l’attestent), est passé un second contrat d’un montant très voisin (250 000 francs) à la Compagnie française Thomson Houston (CFTH) pour une étude de « micromodules » (différents de ceux de RCA). Ainsi, les sommes engagées dans les circuits intégrés sont modestes, inférieures au demi-million de francs sur un budget de l’ordre de 50 millions de francs pour le STTA, rapporté à un budget total des études pour l’armée de l’air de l’ordre du demi-milliard de francs. L’effort de recherche et développement en circuits intégrés est donc très inférieur à 1 % du budget d’études du STTA et au millième du total des études Air40. Le deuxième contrat de recherche passé par le STTA est daté du 15 novembre 1962. Le montant atteint alors un million de francs, toujours pour la CSF41. Un peu plus tôt, un second contrat est passé à la CFTH, pour étude et réalisation de « microcircuits pour calculateurs », d’un montant de 890 000 francs. Les montants restent très voisins. La différence essentielle réside dans le fait qu’il s’agit ici de réaliser des micromodules destinés à un calculateur LCT devant être expérimenté par la DEn. Dans le cas des circuits intégrés, on se situe toujours à un niveau plus en amont, avec, en point d’orgue, la « mise en route d’une chaîne pilote de fabrication à l’usine de Saint-Égrève42 ». À ces financements, il faut encore ajouter les recherches menées sur fonds propres par les industriels. En effet, le marché du 15 novembre 1962 nous apprend que la durée de réalisation du premier circuit intégré ne sera que de six mois à compter de la date de passation du marché. « Cela est dû en partie au fait que CSF a continué les travaux dans ce domaine depuis l’achèvement du premier marché43 ».
34Un rapport du BIPE (Bureau d’information et de prévision économiques du plan) de décembre 1965 confirme ces ordres de grandeur44. Ce rapport fait mention d’un montant total de 5 millions de francs de recherches en microélectronique dans les laboratoires d’Etat et l’industrie, hors universités. Ce chiffre correspond approximativement à l’addition des fonds affectés par la DRME et le STTA, auxquels s’ajouteraient ceux de CSF. Ils n’excluent cependant pas la présence d’autres acteurs, mais pour des sommes modestes. Dans le même rapport, le BIPE cite un total, selon les mêmes critères, de 14 millions de francs en 1963 et de 27 millions de francs en 1964. Le chiffre de 14 millions de francs pour l’année 1963 peut être rapproché d’un montant total des crédits de recherche en électronique de 907 millions de francs, dont 540 sur financement public. En 1963, la recherche et le développement en circuits intégrés ne représentent que 1,54 % des dépenses totales de recherche et développement en électronique, et 8,48 % des 165 millions de francs du total de la recherche et développement en composants. Les fonds affectés aux études de tubes ne deviennent inférieurs à ceux investis dans l’ensemble des semi-conducteurs qu’en 1964.
35Plus spectaculaire est la comparaison des sources de financement des unités de recherche et développement françaises et américaines : 84,2 % du total de la recherche et développement aux Etats-Unis proviennent de financements publics, contre 59,5 % en France, et 72 % de la recherche et développement sur les composants aux États-Unis contre 37 % en France. Les États-Unis ont dépensé pour l’année 1963, financements publics et privés confondus, 21 fois plus que la France en recherche et développement dans le domaine électronique, et 12 fois plus en recherche et développement dans celui des composants.
36Un document plus récent apporte d’autres précisions. Il s’agit du procès-verbal de la réunion d’un « groupe spécial » du comité de coordination des télécommunications (CCT), comité interministériel, et portant sur l’adoption d’une « résolution concernant l’action concertée pour le développement des circuits intégrés à semi-conducteurs en France45 ». Il y est question d’un montant de 5,5 millions de francs pour l’ensemble de l’action. L’objectif est de disposer d’une chaîne de production pour la fin de l’année 1965, en vue d’une commercialisation au début de l’année 1966. Cette aide est répartie entre trois industriels : la CSF, la SESCO (CFTH à 51 % et General Electric à 49 %) et La Radiotechnique (Philips à 50 %). Les fonds sont apportés par les « Postes et Télécommunications représentées par le CNET, le CEA, le CNES, la DMA, a DRME, la DEFA, la DTI et la DEn46 ». La DGRST et l’ORTF s’associent moralement à l’opération. Cette somme de 5,5 millions de francs en 1965, borne de notre étude, montre les limites du financement public. La comparaison avec les chiffres du rapport du BIPE peut conduire à se demander paradoxalement si le financement public en recherche et développement pour les circuits intégrés n’est pas inférieur, en proportion des fonds affectés, au chiffre correspondant pour la recherche et le développement des composants. Et cela bien que ce financement interministériel relève d’une action stratégique, celle d’industrialiser et de commercialiser les premiers circuits intégrés français. Il convient de rapprocher ce financement débloqué dans un cadre interministériel en 1965 de ceux engagés dans le cadre du « plan Calcul » l’année suivante47. La convention prévoit le financement des recherches et développements de la CII à hauteur de 88,8 millions de francs pour l’année 1967, et au total à 459,5 millions de francs sur cinq ans. Les fonds affectés à la « définition des composants et de certains périphériques en liaison avec des fournisseurs extérieurs » ne sont que de 20,6 millions de francs sur l’ensemble de la période couverte. Le bilan doit donc être nuancé. Les ordres de grandeur sont certes très faibles, de l’ordre du million de francs en début de période (ce qui correspond à une dizaine de millions de francs 2000) ; les financements alloués par l’État sont toutefois multipliés par un facteur nettement supérieur à dix au cours de la période. Il y a bien une insuffisance de crédits consacrés à une technologie qui, en fin de période, fait l’unanimité et doit encore relever son plus grand défi : le passage au stade industriel et commercial. Le retard décisif qui éclatera au grand jour au milieu des années 1970 n’est cependant pas encore pris. Il est paradoxal, ou significatif, selon les points de vue, de constater que cet échec coïncide avec les périodes d’exécution des plans « Calcul » et « Composants ». La même remarque peut d’ailleurs être appliquée à la comparaison des efforts respectifs des administrations française et américaine.
37L’effort français en microélectronique a démarré en 1959, mais ne s’est développé que lentement de 1960 à 1965. En 1960, les études de circuits intégrés se font uniquement à la CSF, pour un montant inférieur au million de francs et une participation unique du STTA de 295 000 francs. En 1965, l’effort français de recherche et de développement se compte en dizaines de millions de francs ; vraisemblablement, par extrapolation du rapport BIPE, il se situe autour de 50 millions de francs, ce qui est encore peu. Le financement par les administrations doit être d’une vingtaine de millions de francs, et celui des armées compris entre 5 et 10 millions de francs. Le caractère arrondi de ces chiffres est significatif de leur imprécision...
CONCLUSION
Trop peu48
38Ce qui frappe, au regard des sommes évoquées dans le paragraphe précédent, c’est la modicité des sommes mises en jeu. Il faut certes se méfier des chiffres en francs courants et se rappeler que le budget de défense français, auquel il y a une certaine logique à se raccrocher, et qui s’élève à 188 milliards de francs en l’an 2000, n’était que de 16,5 milliards en 1960 et de 20,8 milliards en 1965, limites de notre étude. Il faut donc, pour se rendre compte des ordres de grandeur, corriger d’un facteur 10. En francs courants, ce n’est cependant qu’en fin de période, quand démarre le « plan Calcul », que l’on commence à évoquer des chiffres supérieurs à 10 millions de francs pour la participation des armées, à 20 millions de francs pour l’ensemble des administrations49. En début de période, le STTA passe des contrats inférieurs au million de francs, l’ensemble des armées une dizaine de millions de francs pour l’ensemble des composants. Et il n’y a pas de grandes administrations civiles qui se sentent responsables des composants, encore moins des circuits intégrés. Un chargé de mission interministériel pour les composants électroniques ne sera nommé qu’en 197150. Nous avons consacré, au début des années 1960, beaucoup moins que les Américains, même proportionnellement, aux composants de l’avenir.
Trop tard
39La première réalisation de circuits intégrés aux États-Unis date de 1958 ; leur première commercialisation, de 1962. Il n’y a rien en France avant 1960 et, ensuite, il n’y a vraiment une impulsion importante au plan financier qu’en 1965 avec le « plan Calcul »51. Contrairement à ce qui se passait dans d’autres domaines (atome principalement), il n’y a pas eu de sentiment d’urgence. Dans les composants discrets (tubes, puis transistors), les États-Unis n’avaient pas été des concurrents réellement dangereux et l’ampleur de l’enjeu n’apparaissait pas.
Trop dispersé
40Comme il a été indiqué plus haut, les acteurs des circuits intégrés n’étaient pas très nombreux en ce début des années 1960. Mais auraient-ils dû être plus qu’un en France ou plus que deux ou trois en Europe52 ? Les hommes cités plus haut sont tous des techniciens. Aucun n’est un économiste ou un financier. Il faudra attendre 1977 pour que la CEE finance une étude chez un consultant, étude qui aura du mal à justifier le maintien en Europe d’une deuxième source aux côtés de Philips. On est étonné de voir qu’alors que les hommes de l’aéronautique font de la politique industrielle depuis l’immédiat après-guerre, ceux de l’électronique continuent à jouer Thomson contre CSF, SILEC ou Radiotechnique. De nouveau, ce n’est qu’avec le « plan Calcul » que l’on commencera à envisager des fusions, que SESCO et COSEM formeront la SESCOSEM. Alors que, dans d’autres domaines, on savait choisir des champions, les Armées, qui n’étaient pas le ministère tuteur de l’industrie électronique, subissaient les transformations industrielles au lieu de les susciter. Et le ministère de l’Industrie n’était ni assez fort ni assez riche.
41Il y a finalement un paradoxe à voir qu’un certain nombre d’hommes, et principalement Bertrais aux Armées et Cordelle au CENG, ont su déceler les promesses techniques de la technologie des circuits intégrés53, mais que leur environnement économique, financier et industriel ne leur a pas permis de mobiliser les énergies, sans doute beaucoup plus importantes qu’eux-mêmes ne l’imaginaient, qui étaient nécessaires pour traduire ces promesses en termes industriels.
42La conséquence en a été un retard systématique de la France et de l’Europe dans la course aux circuits intégrés les plus performants, par rapport aux États-Unis et au Japon pour les études, par rapport à l’Asie du Sud-Est pour les fabrications. Qu’un tel comportement ait eu des répercussions négatives sur la course aux technologies de l’information ne fait à nos yeux aucun doute. Les conséquences négatives éventuelles pour les armées elles-mêmes sont beaucoup plus difficiles à estimer. Dans la mesure où les impératifs opérationnels n’ont pas été les mêmes, dans la mesure aussi où, avec un certain décalage, les fournisseurs des armées françaises ont pu s’approvisionner aux États-Unis ou chez les Américains installés en Europe, la question du dommage subi finalement par les forces armées, du fait du retard ou de l’absence d’une industrie française des circuits intégrés, reste une question ouverte.
Notes de bas de page
1 L’année 1962 pouvant ensuite être considérée comme la première année au cours de laquelle des circuits intégrés ont été mis sur le marché. Ce « marché », encore très réduit car il ne s’agissait que de laboratoires voulant faire des essais, se serait élevé (principalement ou presque uniquement aux États-Unis) à environ deux mille circuits intégrés vendus 2 000 francs pièce (information verbale obtenue lors d’une mission aux États-Unis).
2 On trouve au Centre des archives de l’armement de Châtellerault (CAA), dans le carton 1432 correspondant au gisement 1-1-0-02-02-03-3, des documents indiquant la liste des études entreprises dans le domaine de l’électronique au STTA en 1956. 1957, 1958 et 1959. On y traite de pièces détachées et de composants, mais jamais de circuits intégrés. Le terme « microminiaturisation » est timidement employé fin 1959 et le silicium n’est évoqué qu’à partir de 1957.
3 Nous dirons indifféremment « ministère de la Défense » pour le ministère chargé de la Défense qui a reçu plusieurs appellations, telles que « ministère des Armées » ou « ministère d’État chargé de la Défense nationale ».
4 Janvier 1960.
5 Le compte rendu trimestriel d’avril 1962 de la DRME évoque de nouveaux composés organiques, les amplificateurs paramétriques ou les détecteurs quantiques, mais pas d’études directement applicables à la microminiaturisation des composants électroniques (CAA 22/36, gisements 1-2-0-03-018-09-6, 1 et 2 : rapports trimestriels de la DRME).
6 Tel est du moins mon souvenir, qui n’a pas été infirmé par mes recherches...
7 Bureau dont je faisais partie à compter de septembre 1960 pour en être nommé responsable en remplacement de l’ingénieur en chef Jean Bertrais, nommé adjoint au chef de section en 1962, avant de le quitter pour Londres en septembre 1965.
8 Qui prendra aussi plusieurs appellations et que nous nommerons « les PTT ».
9 « Discret » signifie ici « constitué d’éléments individuels, séparés et connectés », par opposition à « intégré ».
10 Je représentais le ministère de la Défense à ce comité « physique du solide » présidé par le Pr Néel.
11 Fiche du 10 juillet de la DGRST, sans doute rédigée par d’Olier ou par Guiyesse (CAA 22/36, gisement 1-1-0-02-01 -02-3, carton 42).
12 Parmi les universitaires en relation étroite avec le ministère de la Défense, je citerai, sans prétention à l’exhaustivité et parmi bien d’autres, les pr Néel, Weil, Rocard, Soutif et, bien sûr, Malavard et Aigrain que j’ai rencontrés personnellement.
13 Dont le nom de l’époque devait être « Compagnie française Thomson Housto – CFTH ».
14 A Conflans-Sainte-Honorine.
15 Pas encore à Villeneuve-Loubet.
16 Il conviendrait de vérifier la date de la fusion entre SGS et ATS et la date de l’implantation à Rennes qui sont peut-être (très ?) postérieures à 1960.
17 Qui ne pouvait être représenté à l’époque que par le Royaume-Uni ou les États-Unis.
18 Né en 1918, chef du bureau El du STTA en 1960, devenu plus tard ingénieur général de l’armement et décédé autour de 1980.
19 C’est visible dans le procès-verbal de la réunion tenue au ministère des Armées sur les études de base d’électronique, présidée par l’ingénieur général Ribes. Bertrais présente le programme des études de semi-conducteurs et évoque « l’électronique moléculaire ». On trouve mention, en annexe, des semi-conducteurs du groupe III-V dont l’arséniure de gallium se révèlera le plus prometteur.
20 Parmi les échelons plus élevés de la hiérarchie, il faut citer les ingénieurs généraux Lacoste, devenu chef du département électronique de la nouvelle DMA en 1961 (DMA/DEL), et ses adjoints, les ingénieurs en chef Casai et Gadelle. Il faut enfin citer l’ingénieur général Ribes et l’amiral Cagger, dont les dates d’affectation ne nous sont pas connues exactement.
21 Ingénieur en chef des télécommunications.
22 Ingénieur en chef des télécommunications, ministre du Commerce extérieur dans le premier gouvernement Jospin.
23 ministre de la Recherche depuis janvier 1960, lui-même influencé par le Premier ministre Michel Debré et par le propre père de celui-ci, le Pr. Robert Debré.
24 Cf. la note du cabinet du DMA du 7 avril 1967 qui s’interroge sur le caractère « français » de La Radiotechnique (CAA 22/312, p. 15, gisement 1-2-1-03-01-09-1, carton 52).
25 Qui devait s’appeler Mitchell.
26 Auquel succéda quelques années plus tard M. Lacour.
27 Date imprécise, au cours des années 1960.
28 Une ambiance qui fait que certains ignorent encore l’existence même (aux États-Unis) des premiers circuits intégrés. Une note de fin 1960 de la DGA ne les cite même pas parmi les composants. Une autre note évoque « les cristaux » (fiche sur les programmes d’engins). Enfin, une note de la SEFT du 22 octobre 1960 évoque seulement, comme composants d’avenir, les transistors, mais dit déjà que la séparation entre techniques civiles et militaires s’estompe (référence commune CAA 22/36, gisement 1-1-0-02-02-05-4, cartons 1322, 23 et 24).
29 En anglais : cordwood.
30 La guerre d’Algérie n’est pas terminée.
31 Nous ne savons pas jusqu’à quand et jusqu’à quel degré de développement de matériels cette technique fut poussée. Le texte du contrat de 2 millions de francs passé à la CSF en 1963 par la SEFT et ses clauses techniques se trouvent au Département d’histoire de l’armement du CHEAr.
32 Ce qui revient à faire remarquer malicieusement que 0,999999999999 (douze 9) à la puissance 1 000 000 vaut environ 0.999999 (six 9 seulement), qui est encore très voisin de 1 !
33 Ou en France à la suite des États-Unis.
34 Pas seulement l’armée de l’air. En sus des dépenses effectuées par les services d’études de composants il faudrait retrouver la contribution des administrations responsables de matériels, comme la Direction des engins (DEn), au ministère de la Défense, qui passèrent des marchés comprenant un volet « études et/ou fournitures de circuits intégrés spécifiques ».
35 Pour être honnête, la technologie planar... et bien d’autres : le MoS, l’implantation ionique, la propreté rigoureuse, etc.
36 Les autres sources chiffrées disponibles émanent de la DRME. de la DGRST et de la Commission permanente de l’électronique du Plan (COPEP), lesquelles peuvent renvoyer à des données concernant les industriels et les universités, ainsi que d’autres organismes impliqués en électronique, tels le LETI du CENG ou le Centre national d’études des télécommunications (CNET), voire aux efforts d’autres pays. Les archives du Syndicat des industriels des tubes électroniques et des semi-conducteurs (SITELESC) sont relativement décevantes pour cette période et ne prennent de la consistance que sur la période d’après 1965.
37 Ainsi que l’a montré M. Mounier Kuhn lors du colloque « La IVe République face aux problèmes d’armement », des 29 et 30 septembre 1997.
38 CAA, inventaire 22/36, gisement 1.1.0.02.02.03.3, carton 1432, étude 1956-1957 STTA.
39 Archives personnelles de l’auteur.
40 Budget de la défense 1960. CAA, inventaire 22/36, gisement 1.1.0.02.02.05.4, carton 1322.
41 Archives personnelles de l’auteur.
42 Archives personnelles de l’auteur : page 4 du marché 9709. Par ailleurs, on trouve une mention des circuits intégrés dans une proposition de budget demandée par la DRME à la DMA pour l’année 1962(CAA, inventaire 22/36, gisement 1.1.1.02.01.02.1. carton 033). Il s’agit donc là du premier budget de la nouvelle entité succédant au Commissariat à l’action scientifique de la Défense nationale (CASDN). Ce budget fait état d’un besoin de 3 millions de francs à la rubrique électronique pour « transposition industrielle dans des domaines nouveaux ou en évolution rapide » (même référence que précédemment, p. 5 et 6). La microminiaturisation n’y est mentionnée que dans le cadre « Études diverses intéressant le guidage à inertie des engins ». Détail important, la DRME manifeste l’intention de prendre la responsabilité directe de ces recherches. Cependant, dans le marché du 15 novembre 1962 passé par le STTA, il est précisé que le département électronique (DEL) coordonne entre les divers services l’ensemble des programmes de microminiaturisation, les services cités étant notamment le STTA et la DRME (archives personnelles de l’auteur). Il existe donc bien, alors, deux sources distinctes de financement.
43 Archives personnelles de l’auteur.
44 CAA, inventaire 22/312, gisement 1.1.0.02.03.02.1, carton 51.
45 CAA, inventaire 22/312, gisement 1.1.0.02.03.056, carton 25, p. 2.
46 Ibid., p. 5.
47 Convention plan Calcul, archives de Bull, aux archives départementales de la Seine-Saint-Denis, à Bobigny, gisement 92IST-DGE10, boîte 20.
48 La première convention dite « du plan Calcul », entre l’Etat et les industriels, qui date du 13 avril 1967, ne prévoit que 25 millions de francs pour les composants sur 450 millions de francs (CAA 22/312, p. 15, gisement 1-2-1-03-01-09-1, carton 52).
49 Ce n’est qu’en 1967, au moment du démarrage du « plan Calcul », que le SCTI, par ses fiches 262 du 22 février, 782 du 10 mai et 1040 du 16 juin, propose que les armées consacrent 20 millions de francs par an aux composants (CAA 22/312, p. 15, gisement 1-2-1-03-01-09-1. carton 52) ; voir aussi les réticences exprimées par le cabinet du DMA dans sa note 24 170 du 8 décembre (même référence).
50 Poste qu’occupera l’auteur de 1976 à 1981.
51 Et encore faudrait-il examiner dans quelle mesure les prévisions de dépenses ont été suivies d’un effet immédiat, ce qui est loin d’être certain. Il faudrait examiner aussi comment ont crû les crédits de 1965 à 1975. La décision d’affecter 120 millions de francs par an aux circuits intégrés ne fut prise par le gouvernement de M. Barre qu’en mai 1977, précédée il est vrai d’efforts relativement importants des PTT depuis 1975.
52 La fiche du 9 décembre 1967 du SCTI évoque clairement une fusion des sociétés COSEM, SILEC et SESCO (CAA 22/312, p. 15, gisement 1-2-1-03-01-09-1, carton 52).
53 En 1967, le SCTI écrit dans sa « Synthèse générale des programmes d’études et de fabrications », p. 4 : « Tout porte à croire... qu’en réalité l’électronique va connaître une période aussi évolutive que celle qu’a amorcée la Deuxième Guerre mondiale » (CAA 022/312, p. 2, gisement 1-1-0-02-03-05-5, carton 11).
Auteurs
Alain Crémieux : l’ingénieur général Alain Crémieux s’occupa au cours de sa carrière de questions internationales (séjours à Londres, Washington et Bruxelles) et de questions de politique industrielle (au ministère de la Défense et, de 1976 à 1983, au ministère de l’Industrie) dans les domaines de l’aéronautique et de l’électronique. Il fut ensuite responsable du département d’histoire de l’armement au CHEAR de 1992 à 2001.
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